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Holzfaserausbauplatte dünn

Produktnummer: SW10071
Marke: ClayTec

6,56 €

Preise inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

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Produktinformationen "Holzfaserausbauplatte dünn"

CLAYTEC Holzfaserausbauplatte – dünn
Die dünne Holzfaserausbauplatte von CLAYTEC ist die ideale Lösung für ökologische Trockenbausysteme im Innenausbau. Sie eignet sich hervorragend als Putzträgerplatte auf Holz- und Metallunterkonstruktionen, speziell bei begrenztem Platzangebot. Die diffusionsoffene, kapillaraktive Struktur unterstützt ein gesundes Raumklima und passt perfekt in Lehmbausysteme.

  • Stärke: 8 mm 

  • Format: 60 × 120 cm

  • Ideal als Putzträger für Lehmputz

  • Hervorragender Schallschutz und Wärmedämmung

  • Nachhaltig, aus natürlicher Holzfaser

Anwendung: Wand- und Deckenverkleidung im Innenbereich – ideal für Renovierung, Fachwerk und ökologischen Neubau.

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Hinweise zu Holzprodukten

Holz ist ein Naturprodukt – daher kann es zu Farbabweichungen zwischen den Produktbildern und den gelieferten Pfählen kommen. Frisch imprägniertes Holz kann anfangs eine grünliche oder bräunliche Tönung aufweisen, die sich mit der Zeit in ein gleichmäßigeres, natürliches Grau verändert.

Durch den natürlichen Trocknungsprozess können sich kleine Trockenrisse bilden. Diese haben keinen Einfluss auf die Stabilität des Holzes. Auch ein gelegentlicher Harzaustritt ist materialbedingt und stellt keinen Mangel dar.

Kesseldruckimprägniertes Holz verändert im Laufe der Zeit seine Farbe. Direkte Sonneneinstrahlung und Feuchtigkeit können zu einem typischen Vergrauungseffekt führen. Wer das verhindern möchte, kann das Holz mit einer geeigneten Lasur behandeln.

Da Holz hygroskopisch ist (Feuchtigkeit aufnimmt und abgibt), können die Maße leicht variieren. Geringfügige Maßabweichungen sind daher normal und im Toleranzbereich.

Das Holz sollte vor dem Einbau trocken und gut belüftet gelagert werden, um Verformungen zu vermeiden. Eine direkte Lagerung auf feuchtem Boden oder unter einer wasserdichten Plane ohne Luftzirkulation kann zu Schimmelbildung führen.
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